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浩通科技融资融券信息显示,2023年2月15日融资净买入75.23万元;融资余额6772.99万元,较前一日增加1.12%。
融资方面,当日融资买入651.66万元,融资偿还576.44万元,融资净买入75.23万元。融券方面,融券卖出1.62万股,融券偿还1.34万股,融券余量2.45万股,融券余额97.63万元。融资融券余额合计6870.62万元。
浩通科技融资融券交易明细(02-15)
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